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VMZ-S6555全自动测量设备高速3D影像扫描技术
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科汇华晟

时间 : 2025-04-15 18:20 浏览量 : 2

Nikon VMZ-S6555全自动测量设备是尼康针对大型精密零部件推出的高性能CNC影像测量系统,集成高速3D影像扫描技术,实现高精度、高效率的非接触式测量。以下从参数、功能、应用及评价四方面详细介绍:


一、核心参数

1.测量范围:650×550×200mm,覆盖大型零部件测量需求。

2.测量精度:

EUXY/MPE:2.0 + 4L/1000 μm(L为测量长度,单位:mm)。

Z轴精度(激光自动对焦):1.2 + 5L/1000 μm,确保高度方向测量准确性。

3.光栅尺分辨率:0.1μm,提供精细位置反馈。

4.测量速度:10-30秒,结合TTL激光自动对焦和图像自动对焦,显著提升检测效率。

5.光学系统:

变焦头:提供15倍、120倍等多种光学变焦配置,支持低倍宽视野与高倍高分辨率切换。

光源:配备轮廓光源、表面光源、同轴光源,支持多角度照明调整,简化边缘检测。

8段LED环形照明器:提供均匀照明效果,确保图像清晰度。


二、功能优势

1.高精度3D扫描:

采用尼康独有的光学系统和图像处理技术,实现复杂形状边缘的精准检测

支持高度方向轮廓评价,满足多维度检测需求。

2.自动化与效率:

配备尺寸测量软件(如AutoMeasure),支持测量程序自动化生成。

操纵杆单元优化载物台操控,降低长时间使用疲劳。

3.多功能照明:

提供同轴表面光、底部透射光、环形光等多种照明模式,适应不同材质和形状的被测物。

8段LED环形照明器支持多角度调整,确保清晰呈现模糊边缘。

4.数据处理:

支持几何公差计算(如平面度、圆度),符合ISO标准。

测量结果与图形同步呈现,支持多种格式输出(如CSV、DXF、PDF)。


三、典型应用

1.电子行业:

大型PCB检测:测量线路间距、焊点尺寸及孔位精度。

半导体封装:验证高密度封装体的尺寸与共面性。

2.精密制造:

大型模具零件:检测轮廓精度、表面粗糙度。

大型冲压钣金件:测量孔径、折弯角度及尺寸公差。

3.特殊应用:

汽车零部件:检测大型塑胶件或金属件的尺寸与形位公差。

医疗设备:测量大型医疗器械的尺寸公差及表面缺陷。


四、市场评价

1.技术优势:

继承尼康在光学领域的积累,图像质量优异,尤其在低对比度边缘检测中表现突出。

适配多种变焦头与照明配置,灵活性高,满足复杂测量需求。

2.用户反馈:

在半导体、汽车电子等高精度领域应用广泛,稳定性与耐用性受到认可。

软件界面友好,支持CAD导入生成检测路径,提升编程效率。

3.售后服务:

提供1年保修,支持延长保修及技术咨询服务。

配备远程操控解决方案(如Remote Control SDK),实现多设备联网管理。


总结

Nikon VMZ-S6555全自动测量设备以高精度、高效率和多功能性,成为大型精密零部件测量的理想选择。其自动化测量能力和丰富的数据处理功能,可显著提升质检流程的效率与准确性,适用于电子、半导体、精密制造等领域的复杂检测需求。


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